TOKYO, Jul 22 (News On Japan) - 由AI技术驱动的先进半导体需求迅速增加，对日本半导体材料制造商寄予厚望。我们采访了Resonac公司首席执行官高桥，这是一家领先的半导体材料制造商，探讨了日本的竞争优势。
Resonac由前昭和电工和日立化学合并而成，是顶级半导体材料制造商。半导体生产涉及电路形成的前端工艺和封装的后端工艺，而Resonac在后者方面表现出色。公司在用于后端工艺的六种材料中占有全球领先份额。
半导体材料必须保护电路免受热冲击，确保绝缘、粘附和耐热性。AI生成内容的增加提升了对先进半导体的需求。提高性能的关键是先进封装，涉及将具有不同功能的多个芯片堆叠到一个封装中。Resonac的材料，尤其是他们的粘合片，非常受欢迎。这些片材确保存储芯片的安全连接，连接电极，并保持均匀的薄度，提高计算能力并减少能耗。
为了探索Resonac的优势，我们访问了他们在川崎的开发中心。封装解决方案中心，一个开放的开发设施，拥有所有后端制造设备，显著加快了开发速度。此外，Resonac还与其他14家公司成立了Joint 2联盟，以应对下一代半导体制造挑战。
日本在材料、设备和基板方面保持强劲。挑战在于通过合作而不是竞争来维持和扩大这种优势。Resonac的成立源于昭和电工以9600亿日元收购日立化学，这一收购由时任战略规划主管的高桥策划。
高桥将Resonac的成立视为创建一家公司，认为自己是创始人。Resonac的目标是从一家以石化为中心的公司发展为全球功能材料领导者。高桥的一个主要关注点是培养竞争人才。人力资源主管今井强调，公司价值的核心在于跨部门合作的创新前线人员。
在最近于川崎举行的"Moyamoya"会议上，员工表达了担忧并使用Resonac的核心价值观集思广益。高桥和今井已举办了50次这样的会议，培养了开放对话的文化。确保心理安全对于激发创新至关重要。
在采访中，高桥讨论了日本的半导体优势。虽然日本的半导体公司有所下降，但设备和材料公司仍然强劲，在许多后端材料中占有全球领先份额。Resonac在将树脂基有机材料与无机填料相结合方面表现出色，这一过程需要与客户广泛合作以优化配方。
Joint 2联盟使设备和材料制造商能够同时合作，提高了开发效率。该联盟对于开发下一代封装解决方案至关重要，涉及将存储芯片和逻辑芯片堆叠在一个基板上。
Resonac还在硅谷建立了类似的平台，预计像Google、Apple和Amazon这样的科技巨头将设计他们自己的AI半导体。US Joint计划旨在从概念阶段起与这些公司保持一致，确保Resonac的材料满足未来需求。
高桥认为，持续的创新和合作是保持Resonac在快速增长的半导体市场中竞争优势的关键。
Source: TBS
